Aleacion a alta
conductibilidad

  • CuTe
  • CuTe

Normas CW118C, EN 12164

Elaboración Estirado

Composición química Propiedades mecánicas
Cu P Te Rm Rp A% Densidad
Resto 0,003-0,012 0,4-0,7 ≥250 ≥180 ≥7 8,9
Especificaciones

Buena conductividad eléctrica y térmica. Apto para matricería de estampación en caliente

Aplicaciones

Decoletaje, soldadura, conexiones eléctricas (baterías), tornillería.

 


 

  • 500
  • CuNiSiCr

Normas CW111C

Elaboración Estirado

Composición química Propiedades mecánicas
Cu Ni Cr Si Rm Rp A% HB Densidad W/m.k
IACS
Resto 2,4 0,4 0,7 ≥650 ≥500 ≥10 ≥190 8,8 160 W/m.K 41
Especificaciones

Una excelente capacidad de deformación en frío y en caliente. Esta aleación se utiliza en aplicaciones donde se requiere conductividad eléctrica y térmica, además de unas buenas propiedades mecánicas tales como: pistones de inyección, soldadura por puntos / por proyección, elementos para el intercambio de calor y conductividad eléctrica.

Aplicaciones

Pistones de inyección en cámara frigorífica, placas para la soldadura por proyección, y partes de los moldes para la inyección de las materias plásticas o la nariz de enfriamiento.

 
 
 


 

  • 501
  • CuNi2Si

  • UN3S

Normas CW112C

Elaboración Estirado

Composición química Propiedades mecánicas
Cu Pb Ni Fe Mn Si Otro Rm Rp A% HB Densidad
Resto ≤ 0,02 1,6-2,5 ≤ 0,2 ≤ 0,2 0,4-0,8 ≤ 0,3 ≥490 ≥370 ≥15 150-200 8,8
Especificaciones

Una excelente capacidad de deformación en frío y en caliente. Esta aleación se utiliza en aplicaciones donde se requiere conductividad eléctrica y térmica, además de unas buenas propiedades mecánicas tales como: pistones de inyección, soldadura por puntos / por proyección, elementos para el intercambio de calor y conductividad eléctrica.

Aplicaciones

Pistones de inyección en cámara frigorífica, placas para la soldadura por proyección, y partes de los moldes para la inyección de las materias plásticas o la nariz de enfriamiento.

 
 
 


 

  • 600
  • CuCr1Zr

Normas CW106C

Elaboración Estirado

Composición química Propiedades mecánicas
Cu Fe Cr Zr Si Otro Rm Rp A% HB Densidad W/m.k
IACS
Resto ≤ 0,08 0,5-1,2 0,03-0,3 ≤ 0,1 ≤ 0,2 ≥370 ≥270 ≥18 ≥130 8.9 340 W/m.K 76
Especificaciones

Soldadura por resistencia de chapa galvanizada con tendencia a pegarse en temperaturas elevadas, conservando propiedades mecánicas elevadas, con una dureza que puede alcanzar los 170 HB y una conductividad de más de 80 IACS.

Aplicaciones

Soldadura por puntos y por contactos.

 
 
 


 

  • 700
  • CuCo2Be

Normas CW104C, EN 12163, EN 12167

Elaboración Estirado

Composición química Propiedades mecánicas
Cu Co Ni Fe Be Si Rm Rp A% HB Densidad W/m.k
IACS
Resto 2-2,8 ≤ 0,3 ≤ 0,2 0,4-0,7 ≤ 0,5 ≥650 ≥500 ≥12 ≥200 8.8 250W/m.K 43
Especificaciones

Excelente conductividad eléctrica y térmica, así como características mecánicas elevadas.

Aplicaciones

Soldadura por puntos y por contactos, insertos, punzones y boquillas para moldes para la inyección plástica. Pistones de inyección del aluminio para máquina con cámara frigorífica.

 


 

  • 701
  • CuCoNiBe

Normas CW103C, EN 12163, EN 12167

Elaboración Estirado

Composición química Propiedades mecánicas
Cu Co Ni Fe Be Otro Rm Rp A% HB Densidad
Resto 0,8-1,3 0,8-1,3 ≤ 0,2 0,4-0,7 ≤ 0,5 ≥650 ≥500 ≥12 ≥200 8,8
Especificaciones

Características mecánicas muy elevadas y buena resistencia al desgaste. Buena conductividad térmica y eléctrica, estabilidad frente a temperaturas elevadas.

Aplicaciones

Soldadura por puntos y por contactos, inyección plástica, pistones de inyección para el moldeado bajo presión.

 


 

  • 800
  • CuBe2

Normas CW101C, EN 12163, EN 12165, EN 12167

Elaboración Estirado, Laminado

Composición química Propiedades mecánicas
Cu Co Ni Be Rm Rp A% HB Densidad W/m.k
IACS
Resto ≤ 0,3 ≤ 0,1 1,8-2,1 ≥1200 ≥1000 ≥2 ≥360 8.3 130 W/m.K 43
Especificaciones

Recomendado donde sea necesario una gran resistencia al desgaste combinada con una buena conductividad eléctrica y térmica.

Aplicaciones

Moldes de inyección plástica, punzones y placas de enfriamiento. Soldadura y componentes eléctricos.