Cu-HCP Cu-HCP CW021A

NormesEN 13599-2014
ÉlaborationLaminé

Composition chimique (%)

Cu P Bi Pb Autres
≥99,95 0,002-0,007 ≤0,0005 ≤0,005 ≤0,03

Propriétés physiques et mécaniques

Procédé Résistance à la traction Rm N/mm² (Mpa) Limite d’élasticité Rp0,2 N/mm² (Mpa) Allongement A% Dureté HV Densité g/cm3
M Brut de fabrication
R220 220-260 (≤140)* ≥42 (40-65)* 8,9
*valeurs données à titre indicatif uniquement
Conductivité électrique Conductivité thermique
MS/m* % IACS* W/(m.K)*
57-59 ≥98 env. 385
* Conductivité à 20°C
UsinabilitéMoyenne à difficile
Travail à froidTrès bon
Travail à chaudBon
REACH​​​​Non concerné
RoHSConforme

Caractéristiques

Cuivre désoxydé à faible teneur en phosphore résiduel. Très bonne résistance à la corrosion. Bonne résistance en atmosphère naturelle (et air marin) et en atmosphère industrielle. Bonne formabilité à chaud et à froid ainsi qu'une bonne soudabilité et brasabilité. Résistant à l'hydrogène.

APPLICATIONS

Électrotechniques
Électroniques

Formes & Dimensions

Plaque (Épaisseurs 6 à 150mm)

Alliages comparables

SE-Cu
2.0070
C10300 UNS
C10800 UNS

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