Cu-HCP Cu-HCP CW021A
NormesEN 13599-2014
ÉlaborationLaminé
Composition chimique (%)
Cu | P | Bi | Pb | Autres |
---|---|---|---|---|
≥99,95 | 0,002-0,007 | ≤0,0005 | ≤0,005 | ≤0,03 |
Propriétés physiques et mécaniques
Procédé | Résistance à la traction Rm N/mm² (Mpa) | Limite d’élasticité Rp0,2 N/mm² (Mpa) | Allongement A% | Dureté HV | Densité g/cm3 |
---|---|---|---|---|---|
M | Brut de fabrication | ||||
R220 | 220-260 | (≤140)* | ≥42 | (40-65)* | 8,9 |
Conductivité électrique | Conductivité thermique | |
---|---|---|
MS/m* | % IACS* | W/(m.K)* |
57-59 | ≥98 | env. 385 |
UsinabilitéMoyenne à difficile
Travail à froidTrès bon
Travail à chaudBon
Travail à froidTrès bon
Travail à chaudBon
REACHNon concerné
RoHSConforme
RoHSConforme
Caractéristiques
Cuivre désoxydé à faible teneur en phosphore résiduel. Très bonne résistance à la corrosion. Bonne résistance en atmosphère naturelle (et air marin) et en atmosphère industrielle. Bonne formabilité à chaud et à froid ainsi qu'une bonne soudabilité et brasabilité. Résistant à l'hydrogène.
APPLICATIONS
Électrotechniques
Électroniques
Électroniques
Formes & Dimensions
Plaque (Épaisseurs 6 à 150mm)
Alliages comparables
SE-Cu2.0070
C10300 UNS
C10800 UNS
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