Cu-HCP Cu-HCP CW021A
EstándaresEN 13599-2014
ElaboraciónLa mina
Composición química (%)
Cu | PAG | Bi | Pb | Otros |
---|---|---|---|---|
≥99,95 | 0,002-0,007 | ≤0,0005 | ≤0,005 | ≤0,03 |
Propiedades físicas y mecánicas.
Proceso | Resistencia a la tracción Sala N/mm² (Mpa) | Límite elástico Rp0,2 N/mm² (Mpa) | Alargamiento A% | dureza alta | Densidad g/cm3 |
---|---|---|---|---|---|
METRO | Producción de materias primas | ||||
R220 | 220-260 | (≤140)* | ≥42 | (40-65)* | 8,9 |
Conductividad eléctrica | Conductividad térmica | |
---|---|---|
DM/m* | % IACS* | W/(mK)* |
57-59 | ≥98 | aprox. 385 |
maquinabilidadMedio a difícil
Trabajo frioMuy bueno
Trabajo en calienteBien
Trabajo frioMuy bueno
Trabajo en calienteBien
ALCANCENo concernado
RoHSObediente
RoHSObediente
Características
Cobre desoxidado con bajo contenido en fósforo residual. Muy buena resistencia a la corrosión. Buena resistencia en atmósfera natural (y aire marino) y en atmósfera industrial. Buena conformabilidad en caliente y en frío, así como buena soldabilidad y soldabilidad. Resistente al hidrógeno.
APLICACIONES
Electrotecnia
Electrónica
Electrónica
Formas y dimensiones
Placa (Espesores 6 a 150mm)
Aleaciones comparables
SE-Cu2.0070
C10300 UNS
C10800 UNS
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